Isover y Placo lanzan un nuevo Catálogo de Objetos BIM con toda la información necesaria para hacer más sencilla la prescripción a arquitectos y técnicos (resistencia al fuego, resistencia térmica, aislamiento acústico, altura máxima, etc.).
Este catálogo permite la generación y gestión de datos del edificio durante todo su ciclo de vida, utilizando un software dinámico de modelado de edificios en tres dimensiones y en tiempo real, y posibilita reducir el tiempo y los recursos invertidos en el diseño y la construcción, teniendo en cuenta desde la geometría del edificio, las relaciones espaciales y la información geográfica, hasta las cantidades necesarias.
Los objetos están estructurados de una forma lógica e integran más de 400 soluciones innovadoras en base a Placa de Yeso Laminado (PYL) de Placo y Lana de Roca, Lana de Vidrio y Lana Mineral Arena de Isover para diferentes aplicaciones: tabiquería, trasdosados, soleras, techos y fachadas. Se puede descargar gratuitamente, sin necesidad de registro, en las páginas web de Isover y Placo:
Además de los propios objetos BIM, estas dos empresas punteras del Grupo Saint-Gobain han creado un nuevo servicio de atención personalizada para atender de forma rápida y completa cualquier consulta relacionada con este nuevo Catálogo de Objetos BIM en bim.placoisover@saint-gobain.com; igualmente han preparado, a disposición de los interesados, documentación técnica de soporte, tutoriales y formación técnica de forma continuada.
El futuro se escribe en BIM
Las soluciones de software de modelado de información BIM introducen una nueva forma de trabajar basada en la utilización de objetos que integran toda la información técnica necesaria para la más precisa modelización del edificio.
En todos los países avanzados se trabaja con esta nueva tecnología que permite la modelización de los edificios y constituye un gran salto cualitativo entre la geometría 2D o 3D utilizada hasta ahora -sin diferenciar los elementos- a una nueva era en la que se utilizan catálogos como el creado por Isover y Placo que integra objetos inteligentes y paramétricos.
Esta nueva tecnología marca una nueva época para los profesionales de la Arquitectura e Ingeniería que les permitirá la optimización completa en cualquier proyecto interconexionando a todos los agentes que en él participan.
